HEATSINK(히트싱크)

  **HEATSINK(히트싱크)**는 전자기기에서 발생하는 열을 외부로 방출해 기기를 과열로부터 보호하는 **열 방출 장치(열 방산 장치)**입니다. 

주로 **반도체 소자(예: CPU, GPU, 파워트랜지스터 등)**에 부착되어 동작 중 생기는 열을 외부로 전달하여 온도를 낮춰주는 역할을 합니다.

🔧 히트싱크의 주요 기능

  • 열전도(Heat Conduction): 열을 발열원(예: CPU)에서 히트싱크로 빠르게 전달

  • 열대류(Heat Convection): 히트싱크 표면에서 공기와 접촉하여 열을 공기 중으로 방출

  • 열복사(Heat Radiation): 일부는 복사 형태로 방열

🧱 히트싱크의 구조 및 재질


🌡️ 히트싱크의 종류


🖥️ 사용 예시

  • 컴퓨터 CPU/GPU 쿨러

  • 파워서플라이의 전력 소자

  • LED 조명기구 (고출력 LED는 열이 많음)

  • 산업용 전원장치/인버터

  • 자동차 전자부품 (예: 전기차 인버터)


✅ 히트싱크 설계 시 고려사항

  1. 발열량(Watt) – 얼마나 열이 발생하는가?

  2. 공기 흐름 조건 – 강제 냉각 or 자연 냉각?

  3. 공간 제약 – 설치 가능한 크기, 무게

  4. 소재비용/무게/생산성 – 알루미늄 vs 구리 vs 복합소재

  5. 접촉 저항 감소 – 서멀패드, 서멀구리스로 보완


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